3G 시대, 본토 휴대폰칩 산업발전의 신 기회(1)
2007 년초,TD-SCDMA 의 네트워크 확장기술 응용테스트가 북경, 상해, 천진, 광주, 심천, 심양, 하문, 보정, 청도, 진황도 등 10 개 도시에서 진행되었고 투자규모는 수백억위안에 달하였으며 3G 망 사업증도 향후 1, 2 년내에 발급될 것으로 전망된다. 3G 산업이 업그레이드됨에 따라 통신산업에 대한 업스트림 칩산업에 미치는 영향 역시 확대되고 있고, 3G 망의 투입 사용에 따라 3G 망 휴대폰 출하량 역시 대폭적 으로 증가할 것이며 이는 휴대폰칩산업의 높은 증가율을 유지할 것으로 보인다. 칩에 대한 3G 휴대폰의 요구가 높아짐에 따라 휴대폰 칩산업이 발전 및 구조조정되었고 칩기술의 혁신은 무선통신산업의 강한 증가율을 유지하는 원동력이 되었다.
휴대폰 칩에 대한 3G 망의 새로운 요구
통신기술발달과 3G 의 발전에 따라 통신과 컴퓨터의 융합은 이미 무선통신기술발전의 주요 추세가 되었고 단말기의 다양한 기능을 보장하는 기반 및 핵심인 칩은 첫째, 날로 높아지는 칩의 집적도 둘째, 더욱 빠른 속도의 데이터 전송과 지능형 응용 지원이라고 하는 두 가지 발전추세를 보여주었다.
칩 집적도의 증가는 단말기의 생산원가를 대폭 감소시켰고 제품의 복잡성과 호환성을 향상시켰다. 3G 시대에는 전화, 촬영, 비즈니스, 뮤직, 게임 등이 일체화된 지능형 단말기가 계속 빠른 속도로 발전할 것이며, 고속 데이터 전송과 지능형 응용은 지능형 단말기의 중요한 특성이 되었다. 데이터와 콘텐츠는 지속적인 3G 망 발전의 추진력이고, 핵심기술은 응용 지원의 플랫폼이며, 3G 망 응용에 핵심기술지원을 제공하는 멀티미디어 칩은 3G망 응용을 실현하는 임무를 책임진다. 휴대폰용 멀티미디어응용 칩기술은 3G 망 휴대폰산업의 핵심기술이 되었으며, 경쟁에서 승리할 수 있는 핵심이다.
칩이 중국 통신산업의 발전을 제한
휴대폰 베이스밴드(Baseband)칩을 예로 들면, 2006 년 중국산 휴대폰 베이스밴드칩은 TI, QUALCOMM 와 Motorola 등 국제 거물업체들이 90%이상의 마켓셰어를 차지하며 독점하고 있다. 통신산업의 칩 부족 현상은 줄곧 중국기업 발전의 발목을 잡는 병목이 되어 왔으며, 특히 단말기방면에서 중국 휴대폰 생산 업체는 산업사슬 업스트림의 칩 핵심기술을 장악하지 못하여 휴대폰 산업사슬에서 이익이 가장 많은 부분을 확보하지 못한 탓에 국제적인 선두업체로 발전하지 못하였다.
제공:CCID(2007.09)건홍리서치 정리
※ 이 글은 [ITFIND]와의 협의에 따라 전재한 것 입니다.
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