1) 개념과 사례
• 휴먼-디바이스 인터액션 기술은 인간과 디지털 기기 간의 상호작용에 기반 한 기술을 의미함1)
- 각종 센서, 컴퓨팅 파워, 인터페이스 기술의 발달로 최근 인간과 디지털 기기 간의 스마트한 상호작용이 가능해지고 있음
- 스마트폰은 이러한 인간과 단말의 상호작용을 효과적으로 구현한 성공사례로 자리매김 했지만, 스마트폰 이후 어떤 형태의
단말이 차세대 디지털 기기로 등장할 것인지 관심을 모으고 있음
- 최근 개발된 증강현실(Augmented Reality), 초고속 무선 데이터 통신기술인 LTE(Long Term Evolution), 스마트 휴대 단말의
고성능 컴퓨팅 연산 기능, 각종 센서기술은 여러 가지 새로운 형태의 휴먼-디바이스 인터액션 기술을 촉발시킬 것으로 기대
• 본고에서는 최근의 기술적 진화와 발전 사례를 살펴본 결과, 휴먼-디바이스 인터액션 기술의 구체적인 사례로 착용형 단말
기술과 동작인식기술을 선정해 분석
- 휴먼-디바이스 인터액션 기술에 포함될 수 있는 사례로는 음성인식, 터치 인터페이스, 얼굴인식 등이 있으나, 여기에서는 기존
CT 인사이트에서 다뤘던 주제들을 되도록 배제하면서 주제들 간의 공통점과 차이점을 고려해 착용형 단말과 동작인식기술을
선택
- 착용형 단말기술은 안경이나 시계, 옷과 같이 사용자의 신체에 착용해 사용하는 디지털 단말기술을 지칭
- 동작인식기술은 사용자의 손, 발 등 신체 동작을 인식해 이러한 데이터를 디지털 기기 조작이나 콘텐츠 사용에 활용하는
기술을 말함
2) 시장 전망
• 최근 업체들의 기술개발 진전과 관련상품 출시에 따라 착용형 단말 시장이 급속히 성장할 것으로 전망
• 글로벌 시장조사기관인 IMS Research(2012)의 보고서에 따르면, 전 세계 착용형 단말 출하량이 2016년 기준 최소 3,920만
대에서 최대 1억 7,100만 대까지 증가할 것으로 전망
- 보고서는 착용형 단말 확산에 영향을 미치는 다양한 요소와 장기적인 불확실성을 고려해 저, 중, 고의 세 가지 성장 시나리오에
따라 분석
- 저성장 시나리오에서는 부정적인 요소로 제품의 기능 부족, 시장의 확산 부진 등을 꼽았으며, 2016년까지 출하량이 3,920만대
수준에 그칠 것으로 예상했는데, 이 역시 2011년과 비교했을 때는 세 배 가까이 증가한 것
- 중성장 시나리오에서는 주요 업체들이 제한된 분야에서 착용형 단말을 도입하고, 중요 시장의 하나인 의료 분야 제품이
활성화되지 않아 9,250만 대의 출하량을 보일 것으로 예상됨
- 고성장 시나리오에서는 긍정적인 요소로 신규제품 출시 확대와 주요 업체들의 활발한 기술도입을 꼽았으며, 최대 1억 7,100만
대의 착용형 단말이 시장에 보급될 것으로 예상
- 지역별로는 현재 착용형 단말 시장을 주도하고 있는 미국이 2016년까지 주도권을 가져가면서, 유럽이 두 번째로 큰 시장을
기록할 것으로 전망
- 일본 역시 인포테인먼트(infortainment) 분야에서 강점을 드러내며 착용형 단말의 주된 시장이 될 것으로 예상
• 시장조사기관인 Juniper Research(2012) 역시 최근 착용형 단말이 연이어 출시되면서 관련 시장 규모가 2012년 8억 달러에서
2014년에는 15억 달러 이상으로 증가할 것으로 전망
- 특히, 헬스케어 및 피트니스용 단말과 멀티 기능 단말 등 소비자 시장을 겨냥한 수요가 대폭 증가할 것으로 내다봄
• 동작인식기술을 탑재한 대표적인 단말인 Microsoft의 키넥트(Kinect)는 2010년 11월 발매된 이후 2011년 3월까지 1,000만대
판매고를 올렸고, 2011년 연말까지 1,800만 대의 판매량을 기록(Vgchartz, 2012)
- 이는 2011년 연말까지 판매된 Xbox360 콘솔게임기 판매량인 6,600만 대의 27%에 해당하는 수치로 대략 Xbox360 4대 중 1대
이상에는 키넥트가 장착되어 있다는 것을 의미
- 당초 시장분석 애널리스트들이 예상했던 것보다도 더 빠른 판매 추세를 보이며 동작인식기술 단말의 시장성을 입증함
- 키넥트는 2012년 2월에는 윈도우 PC용으로도 발매됨으로써 동작인식기술을 활용한 다양한 응용 프로그램과 새로운 이용
행태를 보일 것으로 기대
※ 자세한 내용은 첨부(PDF)화일을 참고하시기 바랍니다.