세계 2위의 거대 핸드폰 칩 제조사인 TI는 월요일에 3G(제3세대) 핸드폰을 포함한 고급 핸드폰에
들어가는 칩의 수요가 감소함에 따라 1.4분기에 대한 전망을 낮게 보고 있다.

"최근에 우리는 무선 소비자 요구에서 매우 크게 감소하는 것을 보고 받았다. 또한 감소는 3G 핸드폰과
기본제품에 집중되고 있고, 부상하고 있는 시장에서의 초기 제품들을 위한 수요는 1사분기 초에 최초
기대치를 유지하고 있다"고 TI의 부사장인 Ron Slaymaker가 말했다.

이 회사는 1사분기 수익 전망을 32억 7천만 달러에서 35억 5천만 달러의 최초 전망에서 32억 1천만
달러에서 33억 5천만 달러로 낮추었다. 회사는 또한 1주당 이익(EPS) 전망을 0.43달러에서 0.49달러의
범위에서 0.41달러∼0.45달러 범위로 전망하였다.

투자은행인 Credit Suisse는 이 회사가 약 34억 천만 달러의 수익에서 주당 이익이 약 0.46달러에
이를 것으로 1사분기 전망을 초기 예측의 중간점으로 수정할 것으로 기대해 왔다.

TI는 중국에서 적어도 주요 제조사들로부터 핸드폰에 대한 감소된 수요의 몇 가지 악소문을 일소하였다.

Slaymaker가 말하기를, TI는 Nokia와 Motorola를 포함한 고객들로부터 수요가 낮아져 보인 적은 없었지만
중국에서 핸드폰 제조업자들이 더 적어지고 있다고 말할 수는 없다.

"회사의 감소된 전망으로 칩 제조사들에게 늘어나고 있는 재고를 제어하기 위해 생산을 통제한다"는
Gartner의 보고에 바탕을 두고 있다. Gartner에 따르면, 전기 장치들의 기본 구성인 반도체에 대한
전 세계적인 재고는 활기를 띄지 않는 4사분기 부품 판매와 1사분기에서의 낮은 판매 전망에 기인하여
계속 높아지고 있다.

Slaymaker는 TI사가 TI 공장의 전체 생산 유지와 칩 제작자들과의 계약을 중단함으로써 부분적으로
1/4분기 총 수익 유지가 가능할 수 있었음을 지적했다. TI의 최고급 칩제품 중 약 절반은 외주로 생산되고,
나머지는 TI 공장에서 생산된다. 회사의 생산 협력업체는 TSM(Taiwan Semiconductor Manufacturing)과
SMIC(China''s Semiconductor Manufacturing International)이다.

출처-KISTI 『글로벌동향브리핑(GTB)』